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型号： FFSD-08-D-17.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-17.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-17.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-17.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-17.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-17.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-17.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列的衍生柔性互连方案。该型号采用双排8位（2×4）端子、直插式（D = Direct Mount）连接器，线缆长度精确为17.30英寸（约439.4 mm），带屏蔽（N = Shielded），适用于高速、低串扰场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发平台、ASIC验证系统中，用于跨PCB传输SerDes信号（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4），实现芯片间或板间高速互连；  
- 测试与测量仪器：在示波器探针模块、ATE（自动测试设备）夹具中，提供低损耗、高保真信号路径，满足严苛的SI（信号完整性）要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA协处理器与主控板之间的短距高速互联，替代传统刚性板对板连接，缓解热应力与机械公差问题；  
- 医疗成像及雷达系统：在紧凑型超声前端、毫米波雷达模块中，利用其柔性、轻量与EMI屏蔽特性，保障敏感模拟/射频信号的可靠传输。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（如高振动、极端温湿度），典型工作温度为–40°C 至 +85°C，需配合Samtec指定压接工具及装配规范使用以确保性能。

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