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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-09.45-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-09.45-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-09.45-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-09.45-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-09.45-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-09.45-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、直插式(Direct Attach)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、高可靠性互连设计,适用于板对板(Board-to-Board)或板对模块(Board-to-Module)的短距高速信号传输场景。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI加速卡——用于GPU、FPGA或ASIC载板与协处理器/内存扩展模块之间的28 Gbps+(支持PAM4)差分信号连接,如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或以太网(10/25/100GbE)通道互连; • 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板子系统中实现紧凑空间内的低串扰、低延迟互连; • 测试测量设备——作为ATE(自动测试设备)探针卡与被测板间的可插拔高速接口,兼顾重复插拔可靠性与信号完整性; • 航空航天与军工嵌入式系统——得益于其无焊压接式(Press-Fit)端子与宽温级设计(-55°C ~ +125°C),适用于抗振动、高可靠要求的加固型系统。 该组件采用0.8 mm间距、8对差分线(16位)、9.45 mm堆叠高度,带屏蔽与极化结构,支持盲插与防误配,特别适合受限空间内需兼顾高速性能与维护便利性的应用。