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  • 型号: FFSD-08-D-07.05-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-07.05-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-07.05-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-07.05-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-07.05-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-07.05-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-07.05-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(FFSD 为 FireFly Slimline Double-row 编号前缀)。该型号为双排、8位(8路信号)、带屏蔽、直式插头对插头的高速柔性电缆组件,总长7.05英寸(约179 mm),采用0.5 mm间距微同轴或差分对设计,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps)的高速串行数据传输。

典型应用场景包括:  
• 高速板间互连(Board-to-Board):用于AI加速卡、GPU服务器、FPGA开发平台中GPU/FPGA与PCIe交换芯片、HBM内存子系统或光模块驱动电路之间的低延迟、高保真信号连接;  
• 数据中心设备:在紧凑型交换机、智能网卡(SmartNIC)及DPU模组中替代刚性PCB走线,缓解布线密度与信号完整性挑战;  
• 测试与测量设备:作为ATE(自动测试设备)或高速协议分析仪中的可插拔高速链路,便于模块化维护与配置;  
• 光电共封装(CPO)及近封装光学互联原型开发:利用其低串扰、高屏蔽性与弯曲可靠性,实现电信号短距高效转接。

该组件具备优异的EMI抑制能力、宽温工作范围(-40°C ~ +85°C)及多次插拔耐受性,适用于对空间、速率和可靠性要求严苛的先进计算与通信系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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