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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-06.54-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-06.54-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-06.54-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-06.54-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-06.54-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-06.54-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)配置,带差分对优化设计、屏蔽结构及±0.5 mm X/Y方向浮动容差,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ PAM4)。 主要应用场景包括: - 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、AI训练服务器中FPGA/ASIC与内存或I/O扩展板之间的短距高速互连,满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议需求; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为光引擎与主控板间的高保真信号桥接,降低串扰与插入损耗; - 测试测量设备:在高频探针台、BERT误码仪等精密仪器中实现可靠、可插拔的高速通道连接; - 5G基站与毫米波射频单元:连接基带板与射频前端模块,兼顾EMI抑制与热插拔可靠性; - 医疗成像设备(如MRI、CT图像处理子系统):在空间受限且电磁敏感环境中提供低抖动、高完整性数据链路。 其“D”后缀代表直角插头,“06.54”表示总长6.54英寸(约166 mm),带柔性扁平电缆(FFC)和金属屏蔽罩,适用于需抗振动、防误插及高信号完整性的严苛工业与通信场景。