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  • 型号: FFSD-08-D-05.50-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-05.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-05.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-05.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-05.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-05.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-05.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的柔性扁平电缆(FFC)对板连接器组件,属于矩形电缆组件类别。其典型应用场景包括:

- 高速数据传输设备:适用于空间受限且需可靠信号完整性的小型电子系统,如笔记本电脑、平板电脑、工业HMI人机界面及医疗手持终端中的主板与显示屏、触摸模组或摄像头模组之间的互连。

- 消费电子内部互连:用于折叠屏手机、可穿戴设备(如智能手表)中需要频繁弯折、轻薄柔性的板对板连接,该型号具备良好的弯曲寿命和抗振动性能。

- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化测试夹具中,作为短距离、多路并行信号(含部分差分对)的可插拔/压接式连接方案。

- 嵌入式系统与边缘计算模块:在COM Express、SMARC 或 Mini-ITX 等紧凑型载板设计中,实现CPU模块与I/O子板间的高速低引脚数(LPDDR4/MIPI D-PHY/USB 2.0等)互连。

该型号采用直插式(D = Direct Mount)、无屏蔽(N)、带定位销与防反插设计(R),额定电流0.5 A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、小体积、中等速率(≤ 1 Gbps)的板级互联场景。
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