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  • 型号: FFSD-08-D-05.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-05.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-05.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-05.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-05.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-05.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-05.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)配置,线缆长度为5.25英寸(约133 mm),带直式插头与无屏蔽、无极化设计(“N”表示无极化键槽),适用于空间受限的高速互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的模块间互连,如FPGA夹层卡(FMC)、AMC载板与处理器板之间的信号传输;  
- 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中需低串扰、高保真信号传输的背板连接;  
- 光模块(QSFP-DD、OSFP)与主控板之间的高速差分对布线(支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率);  
- 医疗成像设备(如MRI、CT前端采集板)中对EMI敏感、需柔性布线的紧凑型系统;  
- 航空航天及工业边缘计算设备中,要求轻量化、抗振动、可弯曲布线的板级互连方案。

其FireFly™结构提供优异的信号完整性与机械可靠性,配合Samtec的精密压接工艺,确保长期插拔寿命与稳定接触。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),建议在受控温湿度环境中使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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