【未分类_FFSD-08-D-04.35-01-N】封装/厂家_FFSD-08-D-04.35-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-08-D-04.35-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-08-D-04.35-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-04.35-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-04.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-04.35-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-04.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-04.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-04.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、8位（8-position）设计，带差分对优化结构，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 100G/400G 光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的超短距互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU/CPU加速卡与载板间的高带宽、低功耗互连；  
• 测试测量仪器——在精密ATE（自动测试设备）中实现探针卡与测试头间的可靠高速连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端模块）——满足紧凑空间内多通道高速数据采集需求；  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、无卤合规等特性，适用于严苛环境。

该组件采用直插式（DIP）或表面贴装（SMT）端子，支持盲插与零插入力（ZIF）可选，便于自动化装配与维护。其04.35mm（≈0.171"）总长适配超薄堆叠结构，特别适合空间受限的先进封装架构。

产品参数图文手册常见问题