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  • 型号: FFSD-08-D-04.34-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-04.34-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-04.34-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-04.34-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-04.34-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-04.34-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-04.34-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排8位(2×4)结构,带差分对优化布局、低串扰屏蔽设计及±0.5 mm XY方向浮动补偿,支持高达28 Gbps/lane的PAM4或56 Gbps/lane的NRZ高速数据传输。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算(HPC)与AI加速卡——用于GPU/FPGA与基板间的高速I/O扩展;  
• 电信/数据中心设备——在光模块驱动板、交换机背板接口中实现紧凑型高速短距互连;  
• 测试测量仪器——满足ATE(自动测试设备)中高密度、低抖动信号采集与驱动需求;  
• 航空航天与军工电子——凭借高可靠性连接、抗振动浮动结构及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的嵌入式系统板间互联。

该组件不适用于长距离传输或大电流供电,其核心价值在于在极小空间内提供稳定、可重复插拔的高频信号通道,是替代传统硬质PCB走线或同轴电缆束的先进柔性互连方案。
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