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  • 型号: FFSD-08-D-03.96-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-03.96-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-03.96-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-03.96-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-03.96-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-03.96-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-03.96-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.396 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用双排、8位(8-position)设计,带极化结构与锁扣机制(“N”表示无屏蔽,“R”表示直插式),适用于空间受限的高速互连场景。

典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型信号传输;  
- 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜成像模块中,需可靠、低插入力且抗振动的内部板间连接;  
- 测试与测量仪器:在多通道数据采集卡、探针卡接口中实现高引脚密度下的精准信号路由;  
- 通信模块子系统:如小型基站基带板与射频板间的控制/状态信号互联(非射频主链路);  
- 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson或定制载板)中连接传感器子板、FPGA扩展板等,兼顾EMI可控性与装配便捷性。

该型号不适用于大电流供电或高频差分信号(如USB 3.0、PCIe),但支持高达250 MHz的单端信号传输,满足LVCMOS/TTL电平逻辑通信需求。其0.396 mm间距和低剖面设计特别适合超薄、多层堆叠的紧凑型终端设备。
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