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型号： FFSD-08-D-03.93-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-03.93-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-03.93-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-03.93-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-03.93-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-03.93-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-03.93-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位（2×4）配置，带差分对屏蔽设计，线缆长度为3.93英寸（约100 mm），末端为直插式（D = Direct mount）压接式连接器，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于GPU与PCIe交换芯片或FPGA之间的短距高速差分链路；  
• 先进测试测量系统——在ATE（自动测试设备）中连接高带宽探针卡与主控板，满足严苛的时序与EMI要求；  
• 医疗影像设备——如高端CT/MRI信号采集模块中，实现传感器阵列与处理板间的抗干扰高速数据传输；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需耐振动/宽温工作的嵌入式系统中，替代传统刚性PCB走线，提升装配灵活性与可靠性。  

其“Flyover”架构将信号路径从PCB走线转移至优化线缆，有效规避高频信号在PCB上的损耗与阻抗不连续问题，特别适用于无法通过常规PCB布线达成高速性能的设计场景。

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