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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-03.93-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-03.93-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-03.93-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-03.93-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-03.93-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-03.93-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC/FPC)与预成型连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于紧凑型嵌入式系统中主控板与显示模组、摄像头模组或传感器板之间的高速、低串扰信号互连(支持LVDS、MIPI等协议); - 工业自动化与医疗电子:在空间受限的工控HMI、便携式医疗设备(如超声探头接口、内窥镜成像模块)中实现可靠、可插拔的短距板间连接; - 消费类电子产品:适用于高端笔记本电脑、折叠屏设备、AR/VR头显等对厚度、弯折寿命和EMI性能要求严苛的场景,提供3.93 mm超薄堆叠高度与10万次插拔耐久性; - 测试与开发环境:因具备直插式(N型,无屏蔽)结构及精确定位特征,常被用于原型验证、FPGA载板调试及模块化子系统快速集成。 该型号强调机械稳定性(带锁扣结构)、信号完整性(差分对匹配优化)及热插拔兼容性,适用于-40°C~105°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤素要求。