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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-02.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-02.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.8 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)配置,带差分对优化设计、0.8 mm间距、2.80 mm堆叠高度,支持10+ Gbps高速信号传输,并具备±0.5 mm XY方向浮动容差与可靠插拔寿命。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的模块互连,如FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC子卡与载板之间的低抖动信号连接; - 服务器与AI加速卡(如GPU/TPU模组)间的短距高速串行链路(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或定制差分协议); - 测试测量仪器(如高端示波器、误码仪)内部高速通道扩展与探头接口转接; - 航空航天及工业嵌入式系统中需抗振动、小体积、高可靠性的板级互连方案。 其“D”后缀代表直角插头(垂直安装),适用于空间受限的垂直堆叠结构;“N”表示无屏蔽(非屏蔽型),适用于EMI可控的板内互连环境。该组件不适用于长距离线缆布线或外部暴露场景,专为PCB间紧凑、高频、可插拔的内部互连而优化。