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  • 型号: FFSD-07-S-07.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-S-07.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-S-07.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-S-07.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-07-S-07.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-07-S-07.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-S-07.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 7 对差分信号对(共14芯),间距0.5 mm,总长7.50英寸(约190.5 mm),带直插式(Straight)板对板连接器,无屏蔽(N表示No Shield),适用于高速串行应用。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备内部互连,如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距高速链路;  
• 电信/网络设备中FPGA、ASIC与光模块(如QSFP-DD、OSFP)之间的信号转接,支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率;  
• 测试测量设备(ATE)中需要紧凑布线与低串扰的高保真信号传输;  
• 航空航天及工业边缘计算设备中对空间受限、轻量化和可靠连接有严苛要求的场景。  

其超低高度(<3.5 mm)、优化的阻抗控制(100Ω差分)及低延迟特性,使其特别适合在多层PCB堆叠受限、需避免信号反射与EMI干扰的高性能系统中替代传统柔性印制电路(FPC)或线对板连接方案。不带屏蔽设计适用于板内可控EMC环境,兼顾成本与性能平衡。
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