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  • 型号: FFSD-07-D-11.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-11.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-11.85-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-D-11.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-07-D-11.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-07-D-11.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-D-11.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号采用双排、7位(共14芯)、直插式(D = Direct Mount)设计,总长11.85英寸(约301 mm),带屏蔽层(N 表示无屏蔽,此处为“-N”,需注意:Samtec 命名中末位“-N”通常表示“无屏蔽”,但 FFSD 系列标准配置含整体编织屏蔽,建议以官方规格书为准;实际应用中该型号多用于需EMI抑制的严苛环境)。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发平台、高速ADC/DAC子卡与载板之间的信号互联,支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的差分信号传输;  
• 服务器与AI加速器模组——用于GPU/FPGA协处理器板与主系统板间的短距高速互连,满足PCIe 5.0、CXL 2.0等协议要求;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供低串扰、低抖动的可靠连接;  
• 航空航天及军工电子——凭借宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及高可靠性设计,适用于机载计算模块、雷达信号处理单元等嵌入式系统。

其超薄轮廓(<3.0 mm)、精确阻抗控制(100Ω差分)及卓越的信号完整性,使其特别适合空间受限且对EMI敏感的高密度电子系统。
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