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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-S-09.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-S-09.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-S-09.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-S-09.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-S-09.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-S-09.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(6-position)、表面贴装(SMT)连接器配柔性扁平电缆(FFC/FPC),总长9.50英寸(约241 mm),带屏蔽与极化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+,取决于布线与系统设计)。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距高速互连,用于PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或以太网SerDes通道; • 高密度嵌入式系统——在空间受限的医疗成像设备、测试测量仪器(ATE)中实现板间差分信号可靠连接; • 光模块与交换机子系统——连接光引擎(Optical Engine)与主控板,满足低串扰、低抖动要求; • 工业自动化控制器——在抗振动、宽温(-40°C ~ +105°C)环境下提供稳定可靠的信号传输。 其“Flyover”架构可绕过PCB走线瓶颈,降低信号反射与损耗,特别适用于需规避高层数PCB布线限制的设计场景。不适用于大电流电源连接或直接暴露于强腐蚀/浸水环境。