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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-S-05.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-S-05.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-06-S-05.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-S-05.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-S-05.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-S-05.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用柔性扁平电缆(FFC)与精密冲压端子一体化设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps per lane),具备低串扰、阻抗受控和优异的EMI性能。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速互连,满足PCIe 5.0、CXL或HBM内存扩展需求; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光模块中实现主机侧电气接口到光引擎的短距高带宽连接; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中提供可插拔、低损耗的临时高速链路; - 医疗成像系统:如MRI、CT前端电子模块中对信号完整性与空间紧凑性要求严苛的板间互联; - 航空航天与国防电子:因具备高可靠性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动特性,适用于机载雷达、相控阵天线等紧凑型高速子系统。 该组件支持盲插(F-N后缀表示前端直插式、无屏蔽罩)、正向插接,便于自动化装配与维护,广泛适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。