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  • 型号: FFSD-06-D-39.38-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-39.38-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-39.38-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-39.38-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-39.38-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-39.38-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-39.38-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(2×3)配置,总长39.38 mm,带极化结构与锁扣设计,支持0.5 A/触点、100 Ω差分阻抗,适用于高速信号传输(可达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4),并具备低串扰和优异EMI性能。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距高速互连,如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等接口扩展;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块驱动板与主控板之间实现紧凑、可靠的信号桥接;  
- 测试测量仪器:在高密度ATE(自动测试设备)探针卡与DUT(被测器件)接口板间提供可插拔、重复性高的连接方案;  
- 工业嵌入式系统:满足空间受限场景下(如边缘AI盒子、智能相机)多通道LVDS、MIPI CSI-2或JESD204B高速数据链路的可靠布线需求。

其“D”后缀表示直角插头+直式插座组合,“N”代表无屏蔽(Non-shielded),适用于非严苛EMI环境;39.38 mm长度专为精确板间距(如10–15 mm)优化,兼顾机械稳定性与信号完整性。广泛应用于对尺寸、速度与可靠性要求严苛的中高端电子设备内部互连。
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