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型号： FFSD-06-D-07.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-07.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-07.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-07.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-06-D-07.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-06-D-07.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-07.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用双排0.50 mm间距端子，带屏蔽设计（“D”表示双排，“N”表示无屏蔽罩可选变型，但本型号后缀为-N，实际为标准屏蔽版本），长度7.60 mm（对应堆叠高度），6位（06），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如交换机、路由器、AI加速卡与GPU模组间的短距互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议；  
- 高性能计算（HPC）与服务器主板扩展：用于CPU、FPGA或ASIC模块与夹层卡（Mezzanine Card）之间的低串扰、高完整性信号连接；  
- 测试与测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现高密度、可插拔的信号转接；  
- 光模块与有源电缆接口：作为内部高速通道跳线，替代传统刚性PCB走线，提升布局灵活性与信号完整性。

其超低高度（典型0.9 mm）、优异的EMI抑制能力及耐插拔特性，特别适合空间受限、热敏感且需高频稳定性的嵌入式系统与先进封装架构。

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