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  • 型号: FFSD-06-D-07.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-07.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-07.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-07.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-07.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-07.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-07.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排6位(2×3)针脚布局,间距0.8 mm,总长7.50英寸(约190.5 mm),带屏蔽层(“D”表示双端屏蔽,“N”表示无极化键槽),支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连,满足PCIe 4.0/5.0或SATA/SAS信号完整性要求;  
• 测试与测量系统——用于ATE(自动测试设备)中主控板与探针卡/夹具之间的柔性、可插拔高速连接,便于反复装卸与维护;  
• 医疗成像设备(如CT/MRI前端模块)——在空间受限、EMI敏感环境中提供抗干扰、低串扰的可靠信号链路;  
• 航空航天及工业控制——因具备宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)、高振动耐受性及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的嵌入式子系统互联。

其柔性扁平电缆(FFC)结构配合精密冲压端子,兼顾高频性能(支持高达28 Gbps NRZ)与机械鲁棒性,特别适合需频繁插拔、高密度布线且对电磁兼容性(EMC)有严格要求的中短距(<200 mm)板间互连场景。
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