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  • 型号: FFSD-06-D-02.00-01-S-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.00-01-S-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.00-01-S-N-R价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.00-01-S-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.00-01-S-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-02.00-01-S-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-02.00-01-S-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(2×3)配置,带屏蔽(S)、直插式(D)、带锁扣(N)和反向(R)结构,线缆长度为2.00英寸(约50.8 mm),适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨PCB连接高速串行链路(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或示波器探头接口中,实现低串扰、低延迟的信号转接。  
- 高性能计算与AI加速模块:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的短距互连,满足PCIe 4.0/5.0、USB4或SATA等协议要求。  
- 医疗成像与雷达系统:在空间受限且EMI敏感环境中,其屏蔽设计和精确阻抗控制(100Ω差分)保障信号完整性。  

该组件支持盲插(Blind-Mate)、耐振动,并符合RoHS标准,适用于工业自动化、航空航天及车载电子等严苛环境中的紧凑型高速互连需求。
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