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  • 型号: FFSD-05-S-09.43-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-09.43-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-09.43-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-09.43-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-09.43-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-09.43-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-09.43-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其FireFly™系列高速互连解决方案。该型号采用双排、5位(2×5)结构,带屏蔽、直插式(SMT)、带锁扣与接地设计,额定工作电压30V,支持高达28 Gbps(PAM4)或14 Gbps(NRZ)的高速信号传输,并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速串行链路(如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA),满足低延迟、高完整性需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板接口中实现紧凑型高速信号跨板连接;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可靠、可重复的信号接入;  
- 工业与医疗成像系统:适用于空间受限但需高可靠性数据传输的嵌入式图像采集/处理模块间互联。

其09.43 mm(≈0.371英寸)超短堆叠高度(Stack Height)和坚固的机械锁扣设计,特别适合对厚度敏感、需频繁插拔或存在振动环境的应用。整体适用于要求高速、小型化、抗干扰及长期稳定运行的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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