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型号： FFSD-05-S-02.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-02.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-02.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-02.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-S-02.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-S-02.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-02.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 5 对差分信号（即10芯）、直插式（SMT）板对板/板对缆连接方案，间距0.50 mm，总长2.60英寸（约66 mm），带屏蔽与极化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议对低串扰、低延迟和高信号完整性的严苛要求；  
• 光模块与交换芯片接口——用于可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）与基板之间的内部高速信号转接，实现“flyover”布线以规避PCB走线瓶颈；  
• 高性能计算（HPC）与网络设备——在紧凑型夹层卡（Mezzanine Card）、FPGA载板与I/O子卡之间提供可靠、可重复插拔的高速柔性互连；  
• 测试与验证平台——因具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力，常用于原型开发、ATE测试夹具及高速背板调试场景。

其“N”后缀表示标准屏蔽与无铅（RoHS）版本，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），兼具高可靠性与装配便利性。

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