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  • 型号: FFSD-05-D-23.62-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-23.62-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-23.62-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-23.62-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-23.62-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-23.62-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-23.62-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的柔性扁平电缆(FFC)/柔性印刷电路(FPC)连接器组件,属于矩形电缆组件类别。其典型应用场景包括:  
1. 消费电子:用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等之间的高速、紧凑型信号互连;  
2. 工业控制与医疗设备:在空间受限的便携式仪器、内窥镜、手持诊断终端中实现可靠、低插入力(LIF)的板对板或板对柔性电缆连接;  
3. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘及ADAS相关传感器模块的内部布线,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证);  
4. 测试与自动化设备:作为探针卡、夹具或模块化子系统间的临时/半永久信号转接方案,支持高频(可达数GHz)、低串扰的差分对传输(需匹配布线设计)。  

该型号采用直插式(DIP)、表面贴装(SMT)兼容结构,带极化防误插设计,额定电流0.5 A/触点,工作温度-55℃~+105℃,适用于需要高引脚密度、轻薄化和反复插拔(≥30次)的精密互连场景。实际应用中需注意FPC厚度兼容性(通常适配0.3 mm厚基材)及压接工艺控制。
产品参数 图文手册 常见问题
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