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型号： FFSD-05-D-23.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-23.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-23.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-23.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-23.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-23.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-23.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm排距）、带极化和锁扣结构的插头与插座组合，线缆长度为23.60英寸（约600 mm），使用超低损耗同轴或差分对线缆，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距离高速互连（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、10G+ Ethernet），满足低串扰、低抖动要求；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT）与测试主控板之间的灵活、可插拔高速信号转接；  
- 光学模块与光引擎接口：配合光收发器（如QSFP-DD、OSFP）的内部高速电信号延伸，实现板间差分对布线优化；  
- 航空航天与国防电子：因具备抗振浮动设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性，适用于机载/弹载航电系统的紧凑型高速互连。  

该组件强调信号完整性、插拔耐久性（≥500次）及空间节省特性，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式与高端互连场景。

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