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型号： FFSD-05-D-23.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-23.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-23.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-23.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-23.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-23.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-23.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统中的有源铜缆（Active Copper Cable）解决方案。该型号为5通道（5-lane）、直连式、双端同向（D = Direct, Same-side entry）、长度23.00英寸（约584 mm）、带标准公头连接器（01 = Samtec SEARAY® 0.8mm pitch）、无屏蔽（N = Non-shielded）配置。

主要应用场景包括：  
- 高速板间互连（Board-to-Board）：用于FPGA、ASIC、GPU或高速处理器与扩展板、载板或夹层卡之间的短距高速数据传输（支持高达28 Gbps/lane的PAM4或NRZ信号）。  
- 数据中心与AI加速硬件：在AI训练服务器、智能网卡（SmartNIC）、DPU模块中实现低延迟、高带宽的芯片间通信（如PCIe 5.0、CXL 2.0/3.0、100G Ethernet SerDes链路）。  
- 测试与测量设备：作为可插拔、即用型高速跳线，用于ATE（自动测试设备）、协议分析仪或高速背板验证平台，替代焊接式连接，提升调试灵活性与重复使用性。  
- 光电共封装（CPO）及近封装互连原型开发：因其紧凑矩形外形、低串扰设计和良好阻抗控制，适用于高密度互连场景的工程验证阶段。

该组件无需外部供电（被动式设计），兼容Samtec FireFly™生态系统，具备优异的信号完整性与EMI性能，适用于对空间、功耗和可靠性要求严苛的先进电子系统。

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