【未分类_FFSD-05-D-18.77-01-N】封装/厂家_FFSD-05-D-18.77-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-D-18.77-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-D-18.77-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-18.77-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-18.77-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-18.77-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-18.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-18.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-18.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 5 通道（5-lane）配置，线缆长度精确为 18.77 英寸（约 477 mm），带直式（D）插头、无屏蔽（N）结构，适用于空间受限但需高信号完整性的场景。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速器系统：用于GPU、FPGA或AI加速卡与主板/载板之间的短距高速连接（支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4），满足PCIe 4.0/5.0、Compute Express Link（CXL）等协议需求；  
- 高端服务器与存储设备：在机架内实现处理器、NVMe SSD阵列或智能网卡（SmartNIC）间的低延迟、高带宽互连；  
- 测试测量与原型验证平台：凭借FireFly的可插拔性与优异抖动性能，常用于高速SerDes通道评估、夹具转接及模块化子系统集成；  
- 光模块共封装（CPO）与近封装互连探索：作为芯片间/板级微跳线，替代传统PCB走线，降低插入损耗与串扰，提升系统信号裕量。

其紧凑的矩形外形、低剖面连接器及优化的差分对布线，使其特别适合高密度背板替代方案和异构集成架构。注意：实际应用中需配合Samtec指定的压接工具与线缆工艺以确保电气性能达标。

产品参数图文手册常见问题