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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-18.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-18.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-18.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-18.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-18.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-18.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm排距)、带极化键槽与锁扣结构的插头,配18.10英寸(约459.7 mm)定制长度柔性电路,支持差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据互连:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),常见于AI加速卡、服务器背板扩展、高端测试设备; - 空间受限系统:凭借超薄(<0.3 mm FFC厚度)与可弯曲特性,适用于折叠屏设备、医疗内窥镜、无人机载荷等对体积和重量敏感的嵌入式系统; - 需热插拔/机械容差场景:内置浮动设计(±0.5 mm X/Y补偿)与可靠锁扣,适配PCB装配公差较大或存在热胀冷缩的工业控制、车载计算平台; - 高可靠性环境:通过UL94 V-0阻燃认证,耐弯折(>30万次),适用于自动化产线工控机、5G基站基带单元等长期运行设备。 注:该型号不适用于大电流供电,仅用于信号级互连。