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型号： FFSD-05-D-18.00-01-N-D06
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-18.00-01-N-D06由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-18.00-01-N-D06价格参考。SAMTECFFSD-05-D-18.00-01-N-D06封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-18.00-01-N-D06参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-18.00-01-N-D06 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-18.00-01-N-D06 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统（但该型号实为高速电互连版本，非光学）。其关键参数包括：5对差分信号（10芯）、1.27 mm 端子间距、18.00 英寸（约457 mm）总长、直式插头（D型）配板端连接器、无屏蔽（N）、带D06（即0.6 mm pitch的柔性扁平电缆或特定压接结构），适用于高密度、高速数据传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速板间互连：在通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接卡）、服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）之间提供稳定、低串扰的PCIe 4.0/5.0或SAS/SATA信号传输；  
- 测试与测量系统：用于ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试主控板之间的可插拔、高可靠性连接，支持高频信号完整性要求；  
- 工业嵌入式系统：在紧凑型工控机、FPGA开发平台或边缘AI计算模块中实现处理器载板与I/O扩展板间的短距高速互联；  
- 医疗成像设备：满足EMI敏感环境中（如MRI辅助设备）对低辐射、高抗扰性的板级互连需求（需结合实际系统屏蔽设计）。

该组件具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）、低插入损耗及耐插拔性（≥50次），适用于-40°C ~ +85°C工作环境，广泛用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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