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型号： FFSD-05-D-12.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-12.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-12.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-12.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-12.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-12.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-12.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、浮动式（Floating）、双排（Dual-row）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用 0.50 mm 间距的高速差分对设计，带 12.75 mm 垂直堆叠高度和无屏蔽（N 表示 Non-shielded）结构。

其典型应用场景包括：  
– 高速数据通信设备中的紧凑型互连，如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的短距高速连接；  
– 工业自动化控制器、边缘计算网关中多处理器或 FPGA 与内存/IO 扩展子板间的低剖面、高引脚数互连；  
– 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部对 EMI 敏感度较低但需高可靠性机械对接的信号传输路径；  
– 测试测量仪器（如高速示波器子模块）中需频繁插拔、支持 ±0.5 mm X/Y 向浮动容差的精密板级互联。

该型号不适用于强电磁干扰环境（因无屏蔽），亦非线缆式组件（实为刚性板对板连接器+配套压接线缆组件或直连式B2B结构，具体依配置而定），主要优势在于小尺寸、高信号完整性（支持 28+ Gbps PAM4）及优异的插拔寿命（≥500次）。用户选型时需结合配套的FFSD系列插座与压接工艺使用。

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