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  • 型号: FFSD-05-D-12.52-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-12.52-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-12.52-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-12.52-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-12.52-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-12.52-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-12.52-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排、5位(5-position)、直式插头+插座结构,线缆长度为12.52英寸(约318 mm),带屏蔽(Shielded)和低偏斜(Low Skew)差分对,支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的高速数据传输。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算(HPC)与AI加速卡之间的高速背板/夹层连接;  
• 服务器主板与GPU/FPGA扩展模块间的短距高速互连(如OCP NIC 3.0、OAI规范兼容应用);  
• 测试测量设备中需要灵活布线与高频信号完整性的模块化子系统连接;  
• 电信/网络设备(如400G/800G光模块载板、交换机线卡)中替代刚性PCB走线,缓解热应力与装配公差问题;  
• 医疗成像(如MRI、CT前端采集系统)和航空航天电子中对EMI抑制、抗振动及轻量化有严苛要求的场景。

其柔性扁平电缆(FFC)结构配合金属屏蔽罩,提供优异的串扰抑制与EMI防护能力,适用于空间受限且需频繁插拔维护的模块化系统。
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