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型号： FFSD-05-D-09.45-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-09.45-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-09.45-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-09.45-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-09.45-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-09.45-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-09.45-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm 排距）、带屏蔽的柔性扁平电缆（FFC/FPC）结构，长度精确为9.45 mm，支持直插（D = Direct Mount）安装，N 表示无屏蔽层选项（实际型号后缀“-N”通常指无金属屏蔽罩，但含内部接地设计），适用于严苛信号完整性要求场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：在 FPGA、ASIC、GPU 或高速ADC/DAC 模块间实现短距、低延迟差分对传输（如 PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1），得益于其优化的阻抗控制（~100 Ω 差分）与低串扰设计；  
- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于医疗成像设备（如内窥镜摄像头模组）、工业相机、无人机飞控板、5G小基站射频单元等空间受限且需可靠热插拔或频繁装配的场合；  
- 测试与原型开发：因具备±0.5 mm XY 浮动容差和高插拔寿命（≥50次），常被用于ATE测试夹具、模块化载板接口及研发评估板连接。  

该组件不适用于长距离传输或高功率供电，核心价值在于微型化、高频信号保真与机械鲁棒性的平衡。

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