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  • 型号: FFSD-05-D-08.77-01-N-RW
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-08.77-01-N-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-08.77-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-05-D-08.77-01-N-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-08.77-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-08.77-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-08.77-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤;“FFSD”系列代表FireFly Slimline Direct Attach)。其关键特性包括:5对差分信号(10针)、8.77 mm堆叠高度、带极化与防误插设计、RoHS合规、RW后缀表示无卤素(Halogen-Free)及符合UL94 V-0阻燃等级。

典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速数字系统,例如:  
- 通信设备中的背板互连或模块间高速链路(如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的PCIe Gen4/Gen5连接);  
- 高性能计算(HPC)和数据中心服务器内部的低延迟、高带宽短距互连(替代传统压接式线缆);  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中紧凑型主板扩展接口;  
- 测试测量仪器(如ATE、示波器模块)中需频繁插拔且保持信号稳定的诊断接口。

该组件支持高达28 Gbps NRZ的数据速率,适用于高速串行协议(如PCIe、SATA、SAS、USB3.2),其浮动结构可吸收±0.3 mm装配公差,提升量产良率与长期连接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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