【未分类_FFSD-05-D-08.50-01-N】封装/厂家_FFSD-05-D-08.50-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-D-08.50-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-D-08.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-08.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-08.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-08.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-08.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-08.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-08.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位（2×5）端子结构，线缆长度为8.50英寸（约216 mm），带屏蔽层（-N 后缀表示带屏蔽与标准接地配置），支持高速差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、AI加速卡与GPU服务器中，用于连接FPGA、ASIC或高速收发器与扩展子卡之间的短距高速互连（支持高达28 Gbps+ PAM4速率）。  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，作为低串扰、低延迟的柔性转接电缆，替代刚性PCB走线，提升调试灵活性。  
- 高性能计算（HPC）与数据中心模块化设计：用于CPU/GPU夹层卡（Mezzanine Card）、OCP NIC3.0模块等场景，实现热插拔友好的高带宽信号桥接。  
- 医疗成像与雷达系统：在紧凑型超声前端、相控阵雷达收发模块中，满足EMI敏感环境下的抗干扰需求（得益于屏蔽设计与优化阻抗控制）。

其柔性扁平电缆+精密压接连接器结构，兼顾机械可靠性与信号完整性，适用于空间受限、需频繁维护或需规避PCB布线瓶颈的中短距高速互连场合。

产品参数图文手册常见问题