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型号： FFSD-05-D-07.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-07.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-07.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-07.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-07.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-07.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-07.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，采用双排、直插式（DIP）设计，长度为7.60 mm，带极化结构和无屏蔽（N）配置。

该型号主要应用于高速、高可靠性互连场景，典型包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA模块与载板之间提供低串扰、阻抗受控的短距差分信号连接（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），适用于AI服务器、边缘推理设备；  
• 电信与网络设备：用于光模块（如QSFP-DD、OSFP）的内部信号转接、基带单元（BBU）与射频单元（RU）间的前传接口；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间实现紧凑、可重复插拔的高速信号路由；  
• 工业嵌入式系统：满足空间受限、需耐振动/热循环的工控主板扩展（如多相机视觉处理子系统）。

其“浮动”（Floating）结构可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差，提升量产良率；UL94 V-0级阻燃材料及无铅（RoHS）合规性，适配严苛工业与通信环境。不适用于长距离传输或高EMI敏感场景（因无屏蔽）。

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