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  • 型号: FFSD-05-D-06.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-06.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件(属其FireFly™系列),采用双排直插式设计,长度为6.75英寸(约171.5 mm),带屏蔽与极化结构,支持高速信号传输(可达28 Gbps+)。  

其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如交换机、路由器、光模块(QSFP-DD、OSFP)的背板互连或主板与扩展卡间的差分信号连接;  
- 高性能计算(HPC)与AI加速平台:用于GPU/CPU载板与加速卡、FPGA子卡之间的低串扰、高完整性信号传输;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器/误码仪中,作为可插拔、高重复性连接方案,便于模块化调试与更换;  
- 工业与医疗成像系统:需可靠传输高速图像数据(如4K/8K视频流、CT/MRI传感器数据)的紧凑型嵌入式设备中,利用其浮动设计吸收PCB装配公差与热应力。  

该型号强调信号完整性、EMI抑制及插拔寿命(≥500次),适用于空间受限、对抖动和插入损耗敏感的严苛环境。不适用于大电流电源传输或户外暴露场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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