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型号： FFSD-05-D-06.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-06.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-06.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 5 对差分信号（共10芯），间距0.50 mm，总长6.30英寸（约160 mm），带直插式（D）板对板连接器，配屏蔽柔性电缆与镍金镀层触点，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps）的数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA开发板与主机板之间的短距高带宽互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片之间实现低延迟、低串扰的SerDes链路；  
• 测试测量仪器——在高速示波器、误码仪等设备内部连接高速ADC/DAC子系统与主控FPGA；  
• 数据中心光互联——作为光引擎（如OSFP、QSFP-DD模块）与主板ASIC之间的“飞越式”（flyover）布线方案，规避PCB走线瓶颈，提升信号完整性。

其紧凑矩形结构、优异EMI屏蔽性能及耐插拔设计，特别适用于空间受限、热敏感且对抖动和插入损耗要求严苛的先进电子系统。不适用于大电流供电或工业恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠规范使用。

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