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  • 型号: FFSD-05-D-06.00-01-F-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.00-01-F-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.00-01-F-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.00-01-F-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.00-01-F-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.00-01-F-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-06.00-01-F-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、5位(2×5)触点结构,总长6.00英寸(约152.4 mm),带柔性扁平电缆(FFC/FPC),两端配0.5 mm间距的直插式(F)公头连接器,支持±0.5 mm X/Y方向浮动及±2°角度容差(N表示无屏蔽,R表示反向翻转装配选项)。

典型应用场景包括:  
- 高速数据采集与测试设备中,用于连接主控板与传感器子板或探针卡,兼顾信号完整性与插拔便利性;  
- 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜成像单元),在空间受限且需频繁维护的场景下实现可靠、低插入力的板间互联;  
- 工业自动化控制器与分布式I/O模块之间的短距高速通信(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等中低速协议);  
- 消费类电子研发样机或FPGA开发平台中,作为可快速更换的调试/功能扩展跳线,提升原型迭代效率。

该组件不适用于高频射频(>1 GHz)或大电流(>0.5 A/触点)场景,但凭借其精密浮动设计、低剖面和高插拔寿命(≥50次),特别适合对机械容差敏感、需紧凑布局及适度信号速率(≤480 Mbps)的嵌入式系统互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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