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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.73-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.73-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.73-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.73-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-05.73-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-05.73-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号互连设计。其典型应用场景包括: 在高性能计算与数据中心领域,用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的高速差分信号传输(支持28+ Gbps/lane),满足PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA及高速以太网(如25G/100G SerDes)需求; 在通信设备中,应用于5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、小基站射频拉远单元(RRU)内部高速背板连接,提供低串扰、低延迟、高信号完整性链路; 在测试测量设备(如高端示波器、ATE自动测试设备)中,作为模块化子系统间的可插拔高速互连方案,兼顾机械浮动补偿(±0.5 mm X/Y方向)与热插拔可靠性; 在航空航天与工业嵌入式系统中,因该组件具备宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH环保标准,适用于严苛环境下的紧凑型高速数据采集与实时控制。 需注意:该型号为定制长度(5.73英寸 ≈ 145.5 mm)的预端接线缆组件,两端为0.5 mm间距的高保持力板端连接器,不适用于传统压接或现场组装,主要面向OEM批量集成。