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型号： FFSD-05-D-05.52-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.52-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.52-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.52-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.52-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-05.52-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-05.52-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。该型号采用双排、5位（5-position）、直插式（D = Dual-row, Straight）、带屏蔽与接地结构的柔性扁平电缆（FFC/FPC）接口，长度为5.52英寸（约140 mm），具备±0.5 mm XY方向浮动补偿能力（N = No latch, floating design），适用于精密对准要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据采集系统（如测试测量设备中的ADC/DAC模块互联）；  
• 通信设备内部的FPGA、ASIC或光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的短距高速差分信号传输（支持高达28+ Gbps/lane）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）中传感器阵列与处理板间的低噪声、抗干扰连接；  
• 航空航天与工业控制领域需耐振动、小体积、高可靠性的紧凑型板级互连方案。  

其浮动结构可缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，屏蔽设计有效抑制EMI，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛环境下的信号完整性保障需求。

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