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型号： FFSD-05-D-03.25-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.25-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.25-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-03.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm 排距）、带极化键和屏蔽设计，线缆长度为3.25英寸（约82.6 mm），末端为直插式（D = Direct Mount）压接式连接器，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的差分信号跳线；  
- 人工智能/加速计算系统中GPU/FPGA载板与扩展子卡间的低延迟、高带宽互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、误码仪）内部高速通道的柔性布线，兼顾空间受限与信号保真需求；  
- 航空航天及军工电子中需抗振动、高可靠性的紧凑型高速背板替代方案。  

其0.5 mm超小间距、低剖面、屏蔽结构及耐高温材料（符合RoHS/无卤），特别适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的先进电子系统。

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