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型号： FFSD-05-D-03.00-01-S-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.00-01-S-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.00-01-S-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-03.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统系列。该型号采用双排、5位（2×5）触点设计，线缆长度为3.00英寸（约76.2 mm），带屏蔽（S表示Shielded），直插式（D = Direct Mount）、表面贴装（SMT）连接器，无极化键（N = No Key），适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中FPGA、ASIC或GPU与扩展子卡之间的短距高速差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 服务器/存储设备内部主板与NVMe SSD模组、AI加速卡或光模块载板间的紧凑型互连；  
- 测试测量仪器（如示波器、误码仪）中模块化探头接口或通道扩展；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中需抗振动、小体积、高可靠性的板间互连方案。

其屏蔽结构有效抑制EMI，低串扰设计保障高速信号完整性，而0.5 mm间距和超薄轮廓（<3.5 mm高度）特别适合空间受限的高密度PCB堆叠应用。

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