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  • 型号: FFSD-05-D-03.00-01-S-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.00-01-S-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.00-01-S-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.00-01-S-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.00-01-S-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-03.00-01-S-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.00-01-S-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5)、直插式(D = Dual-row, Straight)设计,线缆长度为3.00英寸(约76.2 mm),带屏蔽(S = Shielded)、无接地弹片(N)、右向出线(R),支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备中FPGA、ASIC或GPU与扩展子卡之间的短距互连,如AI加速卡、网络接口卡(NIC)和高端测试仪器;  
• 服务器与存储系统内部的板间高速连接(如CPU与PCIe扩展模块、NVMe SSD载板之间),满足PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA信号完整性要求;  
• 医疗成像设备(如CT/MRI前端采集模块)、雷达与航空航天电子系统中对EMI敏感、空间受限且需可靠高频传输的紧凑型互连;  
• 自动化测试设备(ATE)中探针卡与主控板间的低串扰、可插拔柔性布线方案。

其屏蔽结构(S)、优化的阻抗控制(100Ω差分)及低串扰设计,确保在5+ Gbps速率下稳定工作;而无焊接的压接式连接(配合Samtec的FFSD系列插座)便于维护与更换。适用于需兼顾高速性、小型化、电磁兼容性及高可靠性的工业级嵌入式系统。
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