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型号： FFSD-05-D-02.77-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.77-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.77-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.77-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-02.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-02.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，带极化设计和0.277英寸（≈7.04 mm）垂直叠高，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主CPU板、GPU模组与基板之间的短距高速连接；  
- 5G基站前传/中传模块中FPGA与光模块（如QSFP-DD、OSFP）的信号桥接；  
- 测试测量设备（如高速示波器探针接口、ATE负载板）中需低串扰、高插拔寿命（≥500次）的紧凑型互连；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中，对振动耐受性要求高、空间受限且需可靠信号传输的场景（得益于其浮动设计可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差及热胀冷缩应力）。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离线缆布设，专为高性能、小尺寸、高可靠性板级互连而优化。

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