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  • 型号: FFSD-05-D-02.10-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-02.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-02.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(FFSD 代表 FireFly Slimline, Direct Attach),专为高速、高密度互连设计。该型号采用 5 对差分信号(即 10 针)配置,间距 0.5 mm,带屏蔽与极化结构,支持高达 28 Gbps PAM4(或 14+ Gbps NRZ)的信号速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU、FPGA 或 ASIC 与板载高速夹层连接器(如 U.2、OCP NIC 3.0 或自定义载板)之间的短距直连;  
• 光模块与交换机背板接口——在 100G/200G/400G 光收发模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间实现低延迟、高保真电气互联;  
• 测试测量设备——作为自动化测试系统中被测板(DUT)与测试夹具间的可插拔高速跳线,兼顾重复插拔可靠性与性能一致性;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——得益于其坚固的锁扣结构、宽温范围(-55°C 至 +125°C)及符合 RoHS/REACH 的材料,适用于严苛环境下的紧凑型高速数据链路。

该组件不适用于长距离传输或大电流供电,核心价值在于在毫米级空间内实现多通道、高速、可维护的板对板/板对缆互连,是数据中心、边缘计算及高端嵌入式系统中关键的“最后一英寸”互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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