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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-01.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-01.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-01.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-01.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-01.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-01.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5)、表面贴装(SMT)直角连接器,配以超低剖面柔性扁平电缆(FFC),标称长度1.00英寸(约25.4 mm),带屏蔽(F = Shielded)、无极化键槽(N)、镀金触点,支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件间的短距差分信号互联(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1),凭借低串扰和可控阻抗(典型100Ω差分)保障信号完整性; - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备(如内窥镜前端模组)、便携式测试仪器中主板与子板/传感器板的垂直或横向堆叠互连; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为内部高速通道跳线,连接驱动器IC与光引擎,满足高带宽、低延迟及EMI敏感环境要求; - 5G基站小基站(Small Cell)射频单元:在基带板与射频前端板之间实现可靠、可插拔的高速数字控制与采样数据传输。 其屏蔽结构与精密端子设计显著提升抗干扰能力,适合电磁兼容性(EMC)严苛场景;可插拔特性便于研发调试与产线返修。不适用于大电流供电或户外暴露环境。