图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-S-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-S-11.80-01价格参考。SAMTECFFSD-04-S-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-S-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-S-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-04-S-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、低功耗、空间受限的应用设计。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高速信号互连(支持PCIe Gen4/5、SAS/SATA、以太网等),利用其低串扰、阻抗受控结构保障信号完整性; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、交换机背板扩展中实现紧凑可靠的跨板连接; - 测试测量仪器:在高密度ATE(自动测试设备)和精密示波器/逻辑分析仪探头接口中,提供可弯曲、易装配的短距差分对布线; - 医疗成像设备:如便携式超声、内窥镜图像处理模块中,满足EMI敏感环境下的EMC合规性与小尺寸要求; - 工业嵌入式系统:在机器人控制器、PLC模块间实现抗振动、耐弯折的可靠连接。 该组件采用0.5 mm间距、4路差分对(共8芯),长度11.80英寸(约300 mm),带屏蔽层与极化锁扣结构,支持多次插拔及-40°C~+85°C工作温度,适用于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与空间效率的关键互连场景。