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  • 型号: FFSD-04-S-11.80-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-S-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-S-11.80-01价格参考。SAMTECFFSD-04-S-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-S-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-S-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-S-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、低功耗、空间受限的应用设计。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高速信号互连(支持PCIe Gen4/5、SAS/SATA、以太网等),利用其低串扰、阻抗受控结构保障信号完整性;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、交换机背板扩展中实现紧凑可靠的跨板连接;  
- 测试测量仪器:在高密度ATE(自动测试设备)和精密示波器/逻辑分析仪探头接口中,提供可弯曲、易装配的短距差分对布线;  
- 医疗成像设备:如便携式超声、内窥镜图像处理模块中,满足EMI敏感环境下的EMC合规性与小尺寸要求;  
- 工业嵌入式系统:在机器人控制器、PLC模块间实现抗振动、耐弯折的可靠连接。

该组件采用0.5 mm间距、4路差分对(共8芯),长度11.80英寸(约300 mm),带屏蔽层与极化锁扣结构,支持多次插拔及-40°C~+85°C工作温度,适用于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与空间效率的关键互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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