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型号： FFSD-04-S-03.94-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-S-03.94-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-S-03.94-01价格参考。SAMTECFFSD-04-S-03.94-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-04-S-03.94-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-04-S-03.94-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-S-03.94-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用4通道（4-position）、单排、表面贴装（SMT）连接器，配以超低剖面柔性扁平电缆（FFC），总长3.94英寸（约100 mm），带屏蔽与差分对优化设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中短距互连，如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 服务器/存储系统内部板卡间互连，尤其适用于空间受限的OCP、Open Rack或AI加速卡模块；  
• 测试测量设备（如高速示波器探头接口、ATE测试夹具）中需低串扰、高信号完整性的柔性转接；  
• 光模块（QSFP-DD、OSFP）与主机板之间的高速信号桥接；  
• 航空航天及工业边缘计算设备中对振动耐受性、轻量化和EMI抑制有要求的紧凑型互连方案。

其0.50 mm间距、低插入损耗（<1.5 dB @ 14 GHz）、优异的共模噪声抑制能力，以及符合RoHS/无卤素标准，使其特别适合高频、小尺寸、高可靠性场景。注意：该型号为定制化预组装组件，不支持现场端接，需按规格书严格控制弯折半径与安装应力。

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