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型号： FFSD-04-D-08.84-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-08.84-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-08.84-01-R价格参考。SAMTECFFSD-04-D-08.84-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-04-D-08.84-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-04-D-08.84-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-08.84-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、4位（2×2）配置，带差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），并具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于FPGA、ASIC与收发器之间的短距高速差分连接；  
• 先进测试与测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现PCB间高频信号可靠转接；  
• 光模块与有源光缆（AOC）接口——作为内部高速通道跳线，连接驱动芯片与光引擎；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借其抗振、耐高温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于严苛环境下的板级互连；  
• 医疗成像设备（如高端MRI、CT信号处理单元）——满足EMI敏感场景下低噪声、高保真数据传输需求。

该组件采用直插式（DIP）或表面贴装（SMT）兼容结构，支持盲插与热插拔（需配合对应连接器），便于系统维护与升级。其08.84 mm堆叠高度专为超薄多层PCB堆叠优化，适用于空间受限的高性能计算与边缘AI硬件。

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