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  • 型号: FFSD-04-D-04.00-01-F-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-04.00-01-F-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-04.00-01-F-R价格参考。SAMTECFFSD-04-D-04.00-01-F-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-D-04.00-01-F-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-D-04.00-01-F-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-04.00-01-F-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、4位(2×2)结构,带柔性扁平电缆(FFC/FPC),一端为直插式(0.50 mm pitch)表面贴装连接器(F),另一端为同向插接式连接器(R),长度精确为4.00英寸(约101.6 mm),适用于空间受限且需高速信号传输的场景。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备中的模块互连,如FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC子卡与载板之间的低串扰、低延迟信号路由;  
• 光模块(QSFP-DD、OSFP)或AI加速卡中,用于将高速差分对(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)从主控板引出至扩展接口;  
• 医疗成像设备(如超声前端模块)、测试测量仪器(ATE)中需抗电磁干扰(EMI)、高可靠性的短距堆叠互联;  
• 工业自动化控制器中,连接多层PCB间的时钟、控制及低电压差分信号(LVDS)。  

其特点包括:支持高达28 Gbps NRZ的数据速率、优异的阻抗控制(100Ω差分)、屏蔽设计抑制串扰,并通过无铅回流焊工艺兼容现代SMT产线。不适用于大电流供电或户外暴露环境。
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