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  • 型号: FFSD-04-D-02.50-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-02.50-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-02.50-01价格参考。SAMTECFFSD-04-D-02.50-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-D-02.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-D-02.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-02.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的衍生柔性线缆方案。该型号采用 4 通道(4-position)、双排直插式设计,间距为 2.50 mm,带屏蔽与差分对优化结构,支持高速信号传输(可达 25+ Gbps/lane),并具备优异的阻抗控制(100Ω 差分)和低串扰特性。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速互连(如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS信号传输);  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或小基站内部实现紧凑型、可弯曲布线,适应狭小空间与异形布局;  
- 测试测量仪器:作为自动化测试系统(ATE)中探针卡与主控板间的可插拔、高可靠性信号链路,兼顾重复插拔耐久性与信号完整性;  
- 医疗成像设备:在CT/MRI前端采集模块与处理主板之间传输高速图像数据,满足EMI敏感环境下的屏蔽与低噪声要求;  
- 工业嵌入式系统:用于工控机、边缘AI盒子中CPU/NPU模组与I/O扩展板的柔性连接,支持振动环境下的稳定运行。

其“D”后缀代表带接地屏蔽层与加强应力释放结构,适用于需兼顾高速性能、电磁兼容性及机械鲁棒性的中高端嵌入式互连场景。
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